Descripción
Diseñada como una pasta térmica versátil con la mejor relación posible de precio-rendimiento, así como una conductividad térmica alta, la serie EC360® EMERALD es la pasta térmica ideal para PCs de juego y sistemas de refrigeración industriales sofisticados.
Un compuesto especial, caracterizado por una extraordinaria estabilidad y una excelente conductividad térmica de 9 W/mK, hacen de esta pasta térmica uno de los conductores térmicos más eficaces. Su buena consistencia la hace fácil de esparcir e instalar. Ideal para utilizar con CPUs y GPUs de alto rendimiento.
Es duradera: bajo sangrado, sin flujo y baja evaporación significa que se quedará en su lugar y no se secará con el tiempo. Al mismo tiempo, no es eléctricamente conductiva, lo que permite una aplicación segura.
Especificaciones
Tipos y configuración
Modelo | Tallas disponibles |
---|---|
Tubo | 4 g, 20 g |
Propiedades tecnicas
Propiedades | Unidad | Valor | Método de prueba |
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Color | - | gris | visual |
Conductividad térmica | W/mk | 9.0 | ROCT 8.140-82 |
Impedancia térmica | °C-in/W | 0.14 | ROCT 8.140-82 |
Gravedad específica | g / cm3 | 1.8 | ASTM D 1475 |
Evaporación (200°C/24h) | % | 0.001 | FED STD 791 |
Factor de disipación | 100 Hz | 0.005 | ASTM D 150 |
Viscosidad | cP | 68 | GB T-10247 |
Constante dieléctrica | 100 Hz | 4.0 | ASTM D 150 |
Temperaturas utilizables | °C | -55 - 220 | EN 344 |